
常见问题
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焊后线路板板面残留多、板子脏?
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上锡效果不好,有焊点吃锡不饱满或部分焊点虚焊及连焊?
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焊后有腐蚀现象造成元器件、焊盘发绿或焊点发黑?
服务项目
配方还原
通过分析检测还原电子化学品配方,精确到各物质名称,百分比含量;
产品研发
客户提供市面上可靠产品,辅助客户研发新型、高效的产品;
性能改进
对比两种样品,找到决定产品性能的关键成分,实现改进的目的;
成本控制
对比同行产品,优化配方投料,在性能不变的前提下控制成本;
模仿生产
分析目标样品配方,提供选材参考,通过反复调试生产类似产品;
华析检测
提供化学品元素含量、物理化学性能测定、产品检测认证、ROHS、REACH等各项标准测试服务;
研发新产品
帮助通过分析行业内先进的产品,了解竞品配方体系,为客户提供研发思路;
了解原材料
分析产品原材料的成分组成,寻找替代品,关键原料不再受供应商控制。
解决原理
- 华析能够通过分析业内先进的产品,确定样品的成分类型,相关添加剂的使用情况,组成配比,通过业内先进的成分分析仪器确定每一种物质的成分名称及个含量占比,得到基础配方。结合多年的行业经验,为客户解决产品助焊膏印刷时容易变粘、发干;助焊膏返粗,不易保存;焊接后,残留多;焊接后产品不良率高;润版液掉版严重;润版液如何做到免酒精以及其他电子化学品等一系列问题!应用范围:助焊剂配方、抗蚀剂配方、高纯试剂配方、润版液配方、显影液配方、蚀刻剂配方、黑化剂配方、除胶剂配方、清洗剂配方、保护剂配方、剥离剂配方、稀释剂配方、光刻胶配方等等一系列电子化学品助剂配方成分分析。